In linea con il tema del CeBIT di quest’anno, “Creare il futuro, insieme”, il messaggio di Intel si focalizza sulle possibilità offerte dall’Information Technology non solo in termini di aumento della produttività dei processi lavorativi e di miglioramento della qualità della vita a breve termine, ma anche per superare le sfide in campo sociale, economico e ambientale tramite sistemi collegati in una rete globale. Nel corso della conferenza stampa di Intel, Christian Morales, Vice President e General Manager di Intel EMEA (Europe, Middle East e Africa) ha illustrato i progressi realizzati finora da Intel in questo contesto. Diane Bryant, Vice President e Chief Information Officer di Intel Corporation, ha sottolineato come l’IT contribuisce ad aggiungere valore all’interno dell’azienda. Al CeBIT Intel annuncerà alcune di novità relativamente ai processori : Hannover infatti farà da cornice al debutto europeo del processore Nehalem-EX e al processore Westmere-EP, disponibili sul mercato alla fine del trimestre. Intel introdurrà inoltre tre nuovi processori Intel® AtomTM progettati appositamente per le applicazioni embedded. I visitatori potranno inoltre visionare in anteprima il Classmate PC basato su tecnologia Intel che sarà disponibile nel secondo trimestre del 2010. (more…)

Intel Corporation ha introdotto il processore Itanium® serie 9300, nome in codice “Tukwila”, che offre prestazioni più di due volte superiori rispetto al suo predecessore, una maggiore scalabilità e l’aggiunta di nuove caratteristiche di affidabilità alla piattaforma Itanium, già utilizzata per l’esecuzione di applicazioni mission-critical nell’80% delle aziende Global 100.

Mentre il Gartner Group prevede una crescita del 650% dei dati IT nei prossimi cinque anni, le aziende richiedono una potenza sempre maggiore e server scalabili di fascia enterprise. Il processore Itanium serie 9300, con i suoi due miliardi di transistor, soddisfa questo requisito, con un numero di core raddoppiato rispetto al suo predecessore (quattro invece di due), otto thread per processore (grazie alla tecnologia Intel® Hyper-Threading ottimizzata), una cache più ampia, un incremento fino all’800% della larghezza di banda di interconnessione, fino al 500% della larghezza di banda della memoria e fino al 700% della capacità della memoria con l’utilizzo di componenti DDR3 standard del settore. (more…)

Risultati del quarto trimestre
· Fatturato di 10,6 miliardi di dollari, +2,3 miliardi di dollari e +28% rispetto all’anno precedente
· Margine lordo record pari al 65%, +12 punti rispetto all’anno precedente
· Risultato operativo di 2,5 miliardi di dollari, +958 milioni di dollari e +62% rispetto all’anno precedente
· Utile netto di 2,3 miliardi di dollari, +2 miliardi di dollari e +875% rispetto all’anno precedente
· Utili per azione di 40 centesimi, +36 centesimi rispetto all’anno precedente

Risultati del quarto trimestre, escludendo l’accordo raggiunto con AMD
· Risultato operativo non GAAP di 3,7 miliardi di dollari, +2,2 miliardi di dollari e +143% rispetto all’anno precedente
· Utile netto non GAAP di 3,1 miliardi di dollari, +2,3 miliardi di dollari e +267% rispetto all’anno precedente
· Utili per azione non GAAP di 55 centesimi, +40 centesimi rispetto all’anno precedente (more…)

I ricercatori di Intel Labs hanno presentato un processore Intel, ancora in fase sperimentale, con 48 core, denominato “single-chip cloud computer“, che ridefinisce molti degli approcci attualmente adottati per la progettazione di notebook, PC e server. Questo chip futuristico vanta un numero di motori di elaborazione circa 10-20 volte superiore rispetto agli attuali processori Intel® Core™ più diffusi. (more…)

Intel Corporation e Numonyx B.V. hanno annunciato un passo avanti significativo nella ricerca nel campo della memoria a cambiamento di fase (PCM, Phase Change Memory), una nuova tecnologia di memoria non volatile, che combina molti dei vantaggi dei vari tipi di memoria oggi disponibili. Per la prima volta i ricercatori hanno presentato un chip di testing da 64 Mb che offre la possibilità di collocare più strati di array di PCM in un singolo die (stack). Questa scoperta prepara il terreno per la creazione di dispositivi di memoria con una maggiore capacità, un consumo energetico ridotto e un risparmio di spazio per le RAM (Random Access Memory) non volatili e le applicazioni di storage. (more…)

In seguito all’introduzione di Microsoft* Windows*7, Intel Corporation ha annunciato la disponibilità del Toolbox Intel® Solid-State Drive (SSD), con Intel® SSD Optimizer e l’aggiornamento firmware, per le unità a stato solido SATA Intel® X25-M Mainstream a 34 nm. I nuovi tool sono stati progettati per consentire una gestione più efficace delle unità Intel SSD e per preservarne le prestazioni originali. (more…)

Intel Corporation ha reso noto il fatturato del terzo trimestre del 2009, pari a 9,4 miliardi di dollari. La società ha registrato un risultato operativo di 2,6 miliardi di dollari, utili netti di 1,9 miliardi di dollari e utili per azione pari a 33 centesimi. (more…)

Paul Otellini, President e CEO di Intel, ha presentato un wafer di silicio contenente i primi chip funzionanti finora disponibili basati sulla tecnologia di processo a 22 nm. I circuiti di test a 22 nm includono memoria SRAM e circuiti di logica che verranno utilizzati nei futuri microprocessori Intel. (more…)

Intel Corporation ha presentato diversi processori a elevate prestazioni per PC desktop e server, introducendo nei computer un nuovo livello di integrazione e intelligenza. Con la nuova famiglia di processori Intel® Core™ i5, due nuovi processori Intel Core™ i7 e il processore Intel® Xeon® serie 3400, la recente microarchitettura Intel Nehalem viene introdotta nei mercati dei PC desktop mainstream e dei server entry-level.
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Intel Corporation annuncia il passaggio al processo di produzione più evoluto, a 34 nanometri (nm), delle unità a stato solido (SSD, Solid State Drive) basate su flash NAND, che rappresentano un’alternativa ai dischi fissi. Con questo passaggio sarà possibile ridurre i prezzi dei prodotti SSD del 60% per i produttori e i consumatori di PC e notebook, grazie alle dimensioni ridotte del die (il substrato del circuito integrato) e a una evoluto modello di sviluppo. (more…)